怡网HSC-2055112-8参数
在线计算网 · 收录于 2022-11-29 10:43:22
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性能描述包装率：每盒50只
每箱：500只
壳体：pc聚碳酸酯
卡接端子：磷铜合金
工艺处理：金片先做镀镍处理100μ，再做镀金处理50μ
卡线规格：导体0.40mm-0.65mm
6层线路板，损耗更低6层线路板，损耗更低
耐压强度：DC1000V(AC750V)1min无击穿和飞弧现象
额定电流：1.5Amp
绝缘电阻：≥200MΩ
接续电抗：≤1MΩ
工作稳定-25～60℃
金针：磷青铜，表面镀金
IDC端子：磷青铜，表面镀镍，能卡接22-26AWG导体
插头与插座的插合次数：≥750
大体卡接次数：≥250
110打线块：PC材料
防尘罩：PC材料
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产品特性1支持通用的110端接方式，保证了连接的可靠性；防尘罩全覆盖和拱形外观结构，确保芯线全部端接并防止松脱；精巧的外形结构设计，保证了底盒中线缆更宽松的容纳空间；采用45°自锁式结构使得芯线卡接牢固可靠，保证系统使用稳定。
